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红外测温仪
高精度芯片，通过热电堆红外传感器测量温度，搭配低功耗外围电路，实现非接触式温度测量。
方案概述
近几年来，非接触红外人体测温仪在技术上得到迅速发展，性能不断完善，功能不断增强，品种不断增多，适用范围也不断扩大。基于我司尊龙微SD8000系列芯片的红外测温仪方案，通过热电堆红外传感器测量温度并传递信号至芯片，由LCD显示。此测温仪电路简单，外围器件少、功耗低，读数准确快捷，非接触式，使用安全及使用寿命长，可用于快速筛查温度。
方案优势

  • 方案成熟可靠，经过多年市场检验

  • 单芯片方案，外围器件少，性价比高

  • 内置ADC精度高，尤其适合微弱信号测量领域

方案成熟可靠，经过多年市场检验

单芯片方案，外围器件少，性价比高

内置ADC精度高，尤其适合微弱信号测量领域

技术特点

  • 8位 RISC 超低功耗MCU，16k Bytes OTP，512 Bytes SRAM

  • 内部 4MHz 与 32kHz RC 振荡器

  • 高精度 ADC，ENOB=18.8bits@8sps；ADC基准可选

  • 低噪声高输入阻抗前置放大器，增益可选

  • 4COM×24SEG 液晶驱动

  • 内有硅温度传感器

  • 外围资源：UART，I²C，SPI，PWM/PDM，PFD，TIMER，CAPTURE，RTC

  • 工作电压：2.4V~3.6V

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